芯片与半导体设备
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通用75mm内任意数码管数码屏，满足所有成品后测指标。通过视觉检测亮色不均杂物串光分光分色等。操作简单，单机效率1300-6000pcs/hr，可一人看两机效率倍增。行业用户超过300家。
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用于MCU或其他芯片的全自动烧录测试（配合用户的烧录测试模块），完成 tray to tray的芯片的高速搬移及测试座的装载及取出，最大效率3000pcs/hr(每芯片10S烧录测试时间下）
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越来越多的半导体晶圆需要在晶圆切割封装前进行晶圆级的检测，提前剔除不良品或进行可靠性测试，W6000实现探针卡和晶圆片的装载，并实现微针和全部芯片的高精度对准及组合
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散件器件管脚朝上排列于上料盘内，设备自动完成器件喂料，行列分离、成品后测、分光分色、激光或喷墨打标、料管分选包装。最大效率2000pcs/hr
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提供高性价比的生产测试及智能制造解决方案，成为智能检测及智能制造领域的重要品牌
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