应用场景
暂无数据
产品培训教程
在线报修
*注：请务必信息填写准确，并保持通讯畅通，我们会尽快与你取得联系
越来越多的半导体晶圆需要在晶圆切割封装前进行晶圆级的检测，提前剔除不良品或进行可靠性测试，W6000实现探针卡和晶圆片的装载，并实现微针和全部芯片的高精度对准及组合
配件购买
在线报修
产品培训
常见问题
提供高性价比的生产测试及智能制造解决方案，成为智能检测及智能制造领域的重要品牌
联系我们
公司地址：上海市浦东新区金穗路1501号2幢3层
关注微信公众号
版权所有 © 2023 上海维锐智能科技有限公司
营业执照
网站建设：中企动力 上海