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WR6700

MCU芯片高速测试烧录机

用于MCU或其他芯片的全自动烧录测试(配合用户的烧录测试模块),完成 tray to tray的芯片的高速搬移及测试座的装载及取出,最大效率3000pcs/hr(每芯片10S烧录测试时间下)

W6000

晶圆级探针检测装载机

越来越多的半导体晶圆需要在晶圆切割封装前进行晶圆级的检测,提前剔除不良品或进行可靠性测试,W6000实现探针卡和晶圆片的装载,并实现微针和全部芯片的高精度对准及组合

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